**华为提出半导体“韬定律”，详解“逻辑折叠”等核心技术，实现多层级协同优化**

_华为详解“逻辑折叠”等核心技术，多层级协同优化体系贯穿器件、电路、芯片到系统层面_

> 华为在IEEE ISCAS 2026大会上提出半导体发展的“韬（τ）定律”，主张以“时间缩微”替代“几何缩微”作为演进新原则。核心技术“逻辑折叠”等通过优化器件、电路、芯片到系统各层级，系统性降低信号传播时延，提升晶体管密度和性能。预计到2031年，基于此定律的芯片密度可比肩1.4纳米制程。该技术已在“麒麟2026”手机芯片中首次成功实施。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-05-25 10:48（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/954/720.htm)