**SK海力士推出自冷却iHBM芯片以应对AI散热难题**

_SK hynix unveils self-cooling iHBM chips to combat AI overheating_

> SK海力士发布了新一代高带宽内存技术iHBM，通过在HBM封装内集成冷却元件（ICE），直接解决AI计算中因堆叠层数增加和高速运行导致的散热瓶颈。该技术使用导热不导电的硅材料在D2D PHY区域建立专用热路径，相比现有设计降低热阻30%以上，能在高温高负载下稳定运行。iHBM基于已量产验证的先进封装工艺，兼容现有封装系统，客户无需大幅重新设计。该技术将从HBM5开始应用，面向高性能计算和AI数据中心。

**来源信息**
- **来源**：Hacker News：AI 热帖
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-05-27 06:26（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.koreatimes.co.kr/business/companies/20260526/sk-hynix-unveils-self-cooling-ihbm-chips-to-combat-ai-overheating)