华为何庭波提出韬定律，以时间缩微突破摩尔定律，预计2031年达1.4纳米制程
原帖
**华为何庭波：基于韬定律实现半导体突破，AI芯片将迎新发展**
_没有退路就是胜利之路：何庭波称基于韬定律华为有了加速度，只会越来越好_
> 华为半导体业务部总裁何庭波提出“韬定律”，以“时间缩微”突破摩尔定律物理极限。华为已基于此重新设计包括麒麟手机芯片和昇腾AI计算芯片在内的300多个芯片产品，预计到2031年高端芯片晶体管密度可达1.4纳米制程水平，未来AI计算芯片性能将持续提升。
**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-05-26 10:33（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/955/168.htm)
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摘要
2026年5月26日，IT之家报道称，华为半导体业务部总裁何庭波提出“韬定律”，旨在以“时间缩微”技术突破摩尔定律的物理极限。华为已基于此理论重新设计了包括麒麟和昇腾在内的300多个芯片产品，并预计到2031年高端芯片晶体管密度可达到1.4纳米制程水平。
答案说明
华为半导体业务部总裁何庭波提出了“韬定律”，这是一种以“时间缩微”来突破传统摩尔定律物理极限的理论。根据该理论，华为已重新设计了300多个芯片产品，并预测到2031年，其高端芯片的晶体管密度能够达到相当于1.4纳米制程的水平。
这篇帖子回答的问题
- 华为何庭波提出的“韬定律”是什么？
- 华为基于“韬定律”预计何时能达到1.4纳米制程水平？
核心观点
- 华为半导体业务部总裁何庭波提出“韬定律”，旨在通过“时间缩微”技术来突破摩尔定律的物理极限。
- 华为已基于“韬定律”重新设计了包括麒麟手机芯片和昇腾AI计算芯片在内的300多个芯片产品，并预计到2031年高端芯片晶体管密度可达1.4纳米制程水平。
FAQ
- Q: 什么是华为的“韬定律”？
- A: 根据华为半导体业务部总裁何庭波所述，“韬定律”是一种以“时间缩微”技术来突破摩尔定律物理极限的理论。
- Q: “韬定律”对华为芯片发展有何具体影响？
- A: 华为已基于“韬定律”重新设计了300多个芯片产品，并预计到2031年高端芯片晶体管密度可达1.4纳米制程水平，AI计算芯片性能将持续提升。
关键实体
- 何庭波
- 华为
- 韬定律
- 麒麟手机芯片