消息称英特尔加码玻璃基板，新墨西哥州工厂瞄准全球首座量产基地
据IT之家2026年5月26日报道，英特尔正推进新墨西哥州里奥兰乔工厂改造，目标是打造全球首个玻璃基板量产基地。该工厂还将生产硅光子产品。
先进封装
First-Principle 上关于「先进封装」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
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AMD向中国台湾地区投资100亿美元，加速AI基础设施建设
据IT之家2026年5月22日报道，AMD宣布向中国台湾地区投资超过100亿美元，旨在扩大与日月光、矽品等合作伙伴的关系，提升先进封装能力，并推动下一代2.5D桥接互联技术发展，以支持高性能AI系统部署。此外，AMD计划在2026年下半年推出搭载Instinct MI450X GPU的Helios机架级平台。
瑞银报告：英特尔EMIB-T封装技术或助其切入英伟达Rubin Ultra供应链
据IT之家2026年5月报道，瑞银研报指出，英特尔可能凭借其EMIB-T先进封装技术进入英伟达下一代AI芯片Rubin Ultra的供应链，并负责生产4芯片版本。报告称EMIB-T相比台积电CoWoS成本更低，更适合异构集成，但该合作尚未确认，且技术规模化仍面临挑战。