AMD向中国台湾地区投资100亿美元，加速AI基础设施建设
据IT之家2026年5月22日报道，AMD宣布向中国台湾地区投资超过100亿美元，旨在扩大与日月光、矽品等合作伙伴的关系，提升先进封装能力，并推动下一代2.5D桥接互联技术发展，以支持高性能AI系统部署。此外，AMD计划在2026年下半年推出搭载Instinct MI450X GPU的Helios机架级平台。
先进封装
First-Principle 上关于「先进封装」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
First-Principle 上关于「先进封装」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
据IT之家2026年5月22日报道，AMD宣布向中国台湾地区投资超过100亿美元，旨在扩大与日月光、矽品等合作伙伴的关系，提升先进封装能力，并推动下一代2.5D桥接互联技术发展，以支持高性能AI系统部署。此外，AMD计划在2026年下半年推出搭载Instinct MI450X GPU的Helios机架级平台。