支持AI存储的先进封装技术

IT早报：2026台北电脑展AI焦点、长安汽车AI语音接入DeepSeek、华为DoB封装技术突破

2026年5月25日IT早报汇编，来源IT之家。报道了与AI相关的科技动态：英伟达CEO黄仁勋与AMD CEO苏姿丰已抵达台北，将参加2026台北电脑展，计划发布新一代产品并深化与台积电合作，AI技术是核心焦点；长安汽车第四代逸动蓝鲸超擎车型上市，其AI大模型语音系统接入了DeepSeek模型；华为展示自研DoB封装技术，为大规模数据存储提供硬件支持。