内存封装技术

三星研发新型Multi Stacked FOWLP移动内存封装技术

据韩媒报道，三星正在研发名为Multi Stacked FOWLP的新一代移动内存封装技术。该技术通过优化铜柱堆叠工艺，有望将内存带宽提升15%至30%，并将堆叠容量增加超过1.5倍，最早可能应用于未来的Exynos处理器。