美光HBM4增产顺利，HBM4E计划明年启动量产
根据IT之家2026年5月25日的报道，美光科技第六代高带宽内存HBM4产能正顺利扩大，其量产爬坡速度达到上一代HBM3E的两倍。公司计划于明年启动下一代HBM4E的量产，该产品将采用1γ工艺并首次使用ASML极紫外光刻设备，基础裸片将改由台积电代工。报道同时提及三星和SK海力士也在推进HBM4E开发，计划今年提供样品。
半导体制造
First-Principle 上关于「半导体制造」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
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Imec使用High-NA EUV技术制造出全球首个量子点量子比特设备
比利时半导体研究巨头Imec宣布成功使用High-NA EUV光刻技术制造出全球首个量子点量子比特设备，该设备采用硅量子点自旋量子比特，栅极间距仅为6纳米。这一突破表明量子计算有望沿用下一代AI处理器的相同制造路线图，从而大幅缩短量子计算机实现工业规模生产的时间。
英特尔推动消费级PC制造商优先采用18A制程处理器
据报道，英特尔正推动PC合作伙伴在消费级设备中优先使用基于Intel 18A制程的新款处理器，该策略旨在利用18A节点的产能与利润率优势，并可能加速高性能AI PC的普及。
阿斯麦与塔塔电子签署合作备忘录，支持印度古吉拉特邦建设300毫米半导体晶圆厂
据IT之家2026年5月17日报道，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）与印度塔塔电子签署谅解备忘录，共同支持后者在印度古吉拉特邦多勒拉地区建设一座总投资约110亿美元的300毫米半导体晶圆厂。该厂旨在生产汽车、智能手机及AI等领域的芯片，双方还将合作培养本土人才、建设供应链及开展科研项目。