英伟达宣布下一代超级AI芯片Vera Rubin将于2026年下半年推出
据IT之家报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司下一代超级AI芯片Vera Rubin开局良好，预计将于2026年下半年推出，第三季度开始首批交付，第四季度上量，并将比前代Grace Blackwell更加成功。
半导体技术
First-Principle 上关于「半导体技术」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
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据IT之家报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司下一代超级AI芯片Vera Rubin开局良好，预计将于2026年下半年推出，第三季度开始首批交付，第四季度上量，并将比前代Grace Blackwell更加成功。