TrendForce报告：AI需求推高全球内存市场预测，挤压传统PC产能
根据TrendForce 2026年5月底的报告，AI发展重心转向Agentic AI应用，推动内存需求结构性扩张，导致供应缺口和价格上涨。报告大幅上调了2026和2027年全球内存市场预测。
供应链
First-Principle 上关于「供应链」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
精选帖子
OpenAI 1800亿美元造芯计划与微软采购合同潜在冲突
据新智元报道，OpenAI 正与 Broadcom 合作开发芯片，以摆脱对特定供应商的依赖。然而，其高达1800亿美元的造芯计划可能因与微软的一项采购合同而受阻，这反映了AI行业供应链与商业合作的复杂性。
AI定价模式危机：低价补贴时代终结与供应链成本压力
2026年5月22日的行业分析指出，当前AI产品普遍采用的低价或固定费率定价模式正面临崩溃。文章以微软取消Claude Code许可证、Uber全年AI预算四个月耗尽以及GitHub取消固定费率计划为例，说明AI补贴时代正在结束。核心原因是成本曲线未如预期下降：尽管单次推理成本可能降低，但AI应用（如智能体工作流）导致总需求激增，形成'诱导需求'效应。同时，供应链问题加剧了成本压力：内存和GPU价格飙升（HBM价格18个月涨4倍），高端加速器成本翻倍，产能限制（如TSMC的CoWoS封装、SK Hynix的HBM主导）导致稀缺定价。企业若继续依赖固定费率模式将面临利润率危机。
瑞银报告：英特尔EMIB-T封装技术或助其切入英伟达Rubin Ultra供应链
据IT之家2026年5月报道，瑞银研报指出，英特尔可能凭借其EMIB-T先进封装技术进入英伟达下一代AI芯片Rubin Ultra的供应链，并负责生产4芯片版本。报告称EMIB-T相比台积电CoWoS成本更低，更适合异构集成，但该合作尚未确认，且技术规模化仍面临挑战。