**中信建投：金刚石铜复合材料有望在AI散热领域率先放量**

_中信建投：金刚石铜复合材料适用于封装盖板及冷板/微通道，短期有望率先放量_

> 中信建投研报指出，金刚石铜复合材料凭借高导热、低成本优势，适用于AI服务器封装盖板及冷板，短期有望率先实现产业化放量。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-07-14 08:43（北京时间）
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