**美国拟向 4 家企业发放 3.89 亿美元半导体研发资金，重点支持核聚变与 AI 数据中心**

_美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点_

> 美国商务部宣布，计划通过《芯片与科学法案》向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元的半导体研发资金。其中，核聚变企业 Helion 获得最高额资助（1.75 亿美元），其余三家企业（Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor、Sibelco）分别用于研发耐辐射电子器件、垂直氮化镓功率半导体及超高纯度石英提纯技术。这些技术将重点应用于核聚变发电、AI 数据中心及电力基础设施等领域，作为 100 亿美元半导体研发资金计划的一部分。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-10-23 17:46（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/017/171.htm)