**佳能计划 2029 年将后端光刻机产能提升 50% 以应对先进封装需求**

_消息称佳能计划到 2029 年将后端光刻机产能提升 50%_

> 据日媒报道，佳能计划到 2029 年将面向半导体后端工艺的光刻机产能提升 50%。该公司正在开发用于先进封装的 i 线光刻设备，并推出了分辨率达 0.8μm 的大尺寸基板光刻机台，以应对 RDL 生产等领域的市场需求。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-10-21 11:34（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/015/780.htm)