**国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容**

> 国金证券研报指出，AI光模块与NV-CoWoP技术将推动mSAP-PCB需求快速增长。mSAP工艺适用于高线宽线距场景（15um以下），主要技术难点在基铜、电镀及闪蚀环节。上游材料机会包括直写光刻、电镀线、载体铜箔、药水、low-CTE电子布及low-dk二代布等方向。

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- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-07-28 08:14（北京时间）
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