**国内首条3D先进封装量产线在武汉通线**

_国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线_

> 湖北星辰技术先进封装中试平台二期项目正式通线，成为国内首条3D先进封装量产线。该项目总投资超70亿元，建成后可同步承载40至50款芯片的中试与量产，并验证30至40套国产半导体设备。该产线具备2.5D和3D封装能力，主要面向高性能AI算力、智能终端等领域，助力我国高端芯片封装自主可控。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-09-30 17:20（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/008/799.htm)