**SEMI 预测：2026 年全球硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望刷新纪录**

_SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录_

> 国际半导体产业协会（SEMI）发布预测，受 AI 需求驱动，2026 年全球半导体硅晶圆出货量将同比增长 11.8% 至 144.2 亿平方英寸。展望 2027 至 2029 年，全球硅晶圆出货有望超越 2022 年的前期高点，持续创下新高。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-10-23 16:33（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/017/092.htm)