**国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底问世，通过台积电认证并给三星送样**

_给 AI 芯片“退烧”：国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世，通过台积电认证测试、并给三星送样_

> 湖南泰坦未来科技发布国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底，旨在解决 AI 芯片散热瓶颈。该产品性能远超国际同行，具备超高热导率与低缺陷率，目前已通过台积电认证测试并向三星送样，预计 2027 年后规模化供货。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-10-29 14:08（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/019/437.htm)