**AMD发布最强AI加速器MI455X：台积电2nm工艺、3200亿晶体管**

_AMD 展示最强 AI 加速器 MI455X：台积电 2nm 工艺、3200 亿晶体管、432GB HBM4_

> 在Advancing AI 2026大会上，AMD公布下一代AI加速器Instinct MI455X详情。该芯片采用台积电2nm GAA工艺，集成3200亿晶体管和432GB HBM4显存。基于CDNA 5架构，其OCP MXFP4算力达40.26 PFLOPS，较前代提升4倍。此外，全新Helios机架级架构整合72个GPU显存，旨在对标英伟达NVL72。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-07-24 02:29（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/980/873.htm)