**AMD 展示首款机架级 AI 平台 Helios，与英伟达 NVL72 VR200 竞争**

_AMD 展示其首个机架级 AI 平台 Helios，对垒英伟达 NVL72 VR200_

> 在 2026 台北电脑展上，AMD 展示了其首个机架级 AI 平台 Helios，搭载 256 核 EPYC Venice 处理器和 72 颗 Instinct MI455X 加速器，配备 31TB HBM4 显存，FP4 理论算力达 2900 PFLOPS，适合大语言模型等显存密集型任务，通过 UALink-over-Ethernet 实现 260TB/s 互联，将于 2026 年内供货。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-06-05 09:51（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/960/247.htm)