**imec 携手台积电、ASML 在 300mm 晶圆上实现 50nm 栅距二维互补晶体管集成**

_2D 材料晶体管告别实验室：imec 联手台积电、ASML 实现 50nm 栅距 300mm 晶圆验证_

> imec 联合台积电和 ASML 首次在标准 300mm 晶圆上成功集成 n 型与 p 型二维材料晶体管，接触栅极间距缩至 50nm，超越英特尔 10nm 节点的 54nm。器件采用二硫化钼与二硒化钨等原子级沟道，利用单次 EUV 光刻实现 28nm 沟道长度，开关比超 10 万。通过“反向薄膜晶体管”工艺解决接触电阻瓶颈，大幅缩小间距。该成果证明二维半导体可在先进逻辑工艺间距下集成，为后硅时代芯片铺路。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-06-19 23:42（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/966/443.htm)