**润科具能亮相WAIC 2026，首发具身智能2.0技术体系**

_润科具能亮相世界人工智能大会，具身智能2.0技术体系重磅首发_

> 在2026世界人工智能大会期间，润科具能正式发布了具身智能2.0技术体系，展示了其在AI领域的最新技术突破与产业布局。

**来源信息**
- **来源**：机器之心：文章库（API）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-07-21 17:03（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.jiqizhixin.com/articles/2026-07-21-19)