**英伟达下代 Groq LPU 芯片转向 3D 堆叠 DRAM，放弃大 SRAM 方案**

_消息 NVIDIA 下代 Groq LPU 芯片转向 3D 堆叠 DRAM，放弃大 SRAM 方案_

> 据韩媒报道，英伟达下一代 Groq LPU AI 推理加速器芯片将采用基于 TSV 工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案。此举旨在解决当前一代芯片采用大容量 SRAM 所面临的容量小、制程升级收益有限及大型模型表现受限等固有局限。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-10-21 11:24（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/015/760.htm)