**燧原科技联合中兴发布云燧ESL64-O超节点，自研AI芯片降低互联成本**

_燧原科技联合中兴通讯发布云燧 ESL64-O 超节点，自研 AI 芯片与架构创新降低互联成本_

> 7月18日，燧原科技在WAIC 2026期间联合中兴通讯发布云燧ESL64-O超节点，采用OEX正交无背板设计大幅降低互联成本。同时推出适配国产AI芯片的CoPoS先进封装方案。燧原科技作为“国产GPU四小龙”之一，其IPO已获证监会批准，拟募资60亿元用于五代、六代AI芯片研发。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-07-19 15:37（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/978/716.htm)