**Terafab：特斯拉、SpaceX与xAI联合打造史上最大芯片制造项目**

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> 特斯拉、SpaceX和xAI正在启动史上规模最大的芯片建造计划，将逻辑芯片、内存和先进封装技术整合在同一厂房内，以支持其自动驾驶、机器人及AI业务需求。

**来源信息**
- **来源**：Hacker News：AI 热帖
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-08-07 22:24（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.terafab.ai/)