**SEMI 数据：全球硅晶圆出货量 2026Q2 同比增长 7.4%、环比增长 9.1%**

> 根据 SEMI（国际半导体产业协会）下属硅制造商组织 (SMG) 的最新数据，2026 年全球硅晶圆出货量达到 3573 百万平方英寸（MSI），同比增长 7.4%，环比增长 9.1%。这一增长主要受到人工智能相关需求的强劲推动，涵盖先进逻辑芯片、存储器、功率器件及光子学等领域。同时，工业和汽车领域需求复苏，而个人电脑和智能手机市场因存储器价格压力受到抑制。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-07-31 16:53（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/984/272.htm)