**韩国总统政策室长：三星与 SK 海力士新芯片集群规划进入收尾阶段，现有龙仁半导体集群建设进程将大幅提前**

> <p data-vmark="a739"\>IT之家 6 月 24 日消息，据韩媒东亚日报消息，韩国总统办公室政策室长金容范（Kim Yong-beom）今日表示，政府与两大巨头（三星电子与 SK 海力士）就未来的新半导体集群选址规划已进入最后讨论阶段，即将最终敲定。</p\><p data-vmark="7e14"\>金容范在一场座谈会上表示，建设一座半导体晶圆厂大约需要 7 到 8 年的时间。正是因为建设周期长，才需要提前进行规划和部署。届时将安排相关企业与政府部委共同召开说明会，向公众详细公布相关情况。</p\><p data-vmark="9aca"\>金容范指出，由于 AI 行业对芯片的需求呈现“指数级和爆炸性增长”，<strong\>两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前</strong\>。</p\><p data-vmark="0596"\>IT之家从报道获悉，SK 海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的...

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- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：tip
- **发布时间**：2026-06-24 10:24（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/967/762.htm)