**AMD向中国台湾地区投资100亿美元,加速AI基础设施建设**

_AMD 向中国台湾地区投资 100 亿美元,加速建设 AI 基础设施_

> AMD宣布向中国台湾地区投资超过100亿美元,旨在扩大与日月光、矽品等合作伙伴的关系,提升先进封装能力。投资将推动下一代2.5D桥接互联技术的发展,以支持高性能、高能效的AI系统部署。此外,AMD计划在2026年下半年推出搭载Instinct MI450X GPU的Helios机架级平台,旨在实现AI性能的突破性提升。

**来源信息**
- **来源**:IT之家(RSS)
- **分类**:行业
- **发布时间**:2026-05-22 15:31(北京时间)
- **原文**:[打开原文](https://www.ithome.com/0/953/937.htm)