**日月光高雄路竹厂一期启用二期动土，1000 亿新台币扩产先进封装**

_日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，1000 亿新台币扩产先进封装_

> 半导体封测龙头日月光于 11 月 13 日在高雄路竹厂举行一期启用暨二期动土典礼。该项目总投资 1000 亿新台币，旨在扩大先进封装产能。工厂满载后年营收预计达 800 亿新台币，并将创造约 5000 个工作岗位。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-11-13 17:16（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/026/867.htm)