**SK海力士美国HBM封装厂奠基，投资超40亿美元**

_SK海力士美国印第安纳HBM封装厂奠基，预计2029年下半年量产_

> SK海力士8月27日在美国印第安纳州举行先进存储封装工厂奠基仪式，该项目投资超40亿美元，占地约133.5英亩，将成为SK海力士在美国首个HBM封装基地。洁净室预计2028年10月启用，下一代HBM量产计划于2029年下半年启动，全面运营后预计雇用约1000名员工。

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- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-08-28 07:20（北京时间）
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