**玻璃基封装成产业竞逐新焦点，面板厂商跨界布局**

> 随着AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互连演进，传统有机载板逐步触及性能边界，玻璃基先进封装成为产业新焦点。TCL华星已组建团队推进关键工艺验证，计划下半年展示样品并筹建中试线；京东方投资9.93亿元建设的玻璃基封装载板试验线已向客户送样；深天马亦搭建多项目玻璃基板技术平台，将先进封装列为重点方向。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-08-04 08:41（北京时间）
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