**三星拟将龙仁首座芯片工厂投产时间提前至2029年**

_消息称三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至 2029 年_

> 据韩联社报道，三星电子计划将其龙仁半导体集群首座晶圆厂的投产时间提前至2029年，较原计划提早一至两年。此举旨在加速应对全球人工智能芯片需求的快速增长。同时，三星正推进在龙仁及光州的大规模投资计划，总投资额达2.07万万亿韩元。

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- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-07-12 12:22（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/975/705.htm)