**奇瑞紫微芯片首秀：三大系列五大封装，8 英寸晶圆量产**

_奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8 英寸晶圆进入量产阶段_

> 在 2026 奇瑞全球创新大会上，奇瑞紫微芯片正式亮相。该产品涵盖中央计算（C 系列）、车规级碳化硅（S 系列）及控制（M 系列）三大系列，并具备五大封装系列以覆盖全平台车型。其中，紫微 C100 专为物理 AI 端侧部署设计，算力强劲；紫微 S1500 支持 1500V 高压，且 8 英寸晶圆已进入量产阶段，预计成本可降低超 30%。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-10-20 11:26（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/015/216.htm)