**高通 HBC 技术验证成功：AI250 明年出样，内存带宽达 133 TB/s，性能超 AI200 18 倍**

_高通 HBC 完成验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样_

> 高通宣布其第一代高带宽计算（HBC）技术已完成硬件验证。该架构通过将多层 LPDDR 内存堆叠在计算芯片上方，旨在以更低功耗实现更高带宽。验证结果显示，搭载 HBC 的 AI250 加速器有效内存带宽达 133 TB/s，是 AI200 的 18 倍，且能效优于 HBM4。AI250 计划于 2027 年上半年出样，标志着该近存计算方案进入产品化阶段。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-11-03 06:50（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/021/286.htm)