**英特尔 Nova Lake-H 曝光：16 核多芯粒设计，采用混合制程工艺**

_英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²_

> 爆料者曝光了英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的封装照片。该芯片采用 4P+8E+4LPE 的 16 核配置，封装面积约为 276mm²。其设计采用了多芯粒（Chiplet）模块化架构，计算、图形、SoC 枢纽及外围控制等功能模块被拆分至不同芯粒中，并分别采用了台积电 N2P、英特尔 Intel 3-E 和 18A-P 等不同制造工艺。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-11-06 12:41（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/023/219.htm)