**三星展示适用于HBM5的HPB封装散热结构**

_三星展示适用于 HBM5 的 HPB 封装散热结构，对线 SK 海力士的 iHBM_

> 三星在2026台北电脑展发布面向HBM5的HPB散热架构，通过内置热柱从堆叠内部导出热量，已用于HBM4E验证，并计划搭配2nm基底芯片，以应对AI数据中心高带宽内存的散热挑战，与SK海力士iHBM方案形成竞争。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-06-04 10:27（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/959/639.htm)