**中信建投：AI驱动PCB需求升级，感光干膜加速高端化与国产化**

> 中信建投研报指出，受AI服务器及数据中心需求推动，全球PCB进入结构性增长周期。预计2026至2030年感光干膜市场空间持续扩大，CAGR约9.4%。随着国内头部PCB企业批量采用国产材料，预计内资感光干膜市场份额将显著提升。

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- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-07-20 07:59（北京时间）
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