**马斯克：特斯拉 AI6 芯片有望创单晶圆可用算力纪录**

_马斯克：特斯拉 AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的纪录_

> 马斯克透露特斯拉新一代 AI6 芯片工程评审顺利，综合良率有望创下单块晶圆可用算力的纪录。AI6 将应用于自动驾驶、机器人和超级计算机等领域，计划 2028 下半年投产，性能较前代提升巨大，并采用三星代工。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-06-14 11:55（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/964/051.htm)