**SEMI：2026 年 Q3 全球硅晶圆出货量同比增 13.4%，AI 需求强劲驱动增长**

_SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%_

> SEMI 旗下硅制造商组织（SMG）数据显示，2026 年第三季度全球硅晶圆出货量达 37.56 亿平方英寸（约 242.3 万平方米），相当于 3321 万片 12 英寸晶圆。受人工智能需求扩展（涵盖逻辑芯片、存储器、功率器件及光子学）以及工业需求回升（机器人、AI 服务器电源等）的推动，该季度出货量同比增长 13.4%，环比增长 5.1%。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-11-05 09:59（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/022/532.htm)