**PhantaField发布Sophon AI芯片：采用单片3D集成技术，内置330GB DRAM且无需HBM**

_Sophon PFG-1: a monolithic-3D AI ASIC with 330 GB of on-die DRAM and no HBM_

> PhantaField推出基于2D过渡金属硫族化物（TMD）单片3D技术的AI ASIC芯片Sophon。该芯片在750平方毫米面积上集成了33层堆叠和330GB片上DRAM，彻底摒弃了高带宽内存（HBM）。通过纯数字存内计算架构，其BF16算力达2100 TFLOPS，能效比显著优于NVIDIA Rubin和AMD Instinct MI455X等主流GPU，硬件BOM成本降低约10倍，支持训练与推理统一执行。

**来源信息**
- **来源**：Hacker News：AI 热帖
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-06-29 09:23（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.phantafield.com/whitepaper)