**英伟达展示下一代CPO技术OOI，原型样品已就位**

_英伟达披露下一代CPO技术，原型样品已就位_

> 英伟达在SEMICON West 2026上展示了名为OOI的下一代共封装光学技术，该方案通过将光引擎集成到硅中介层上取代有机封装基板，使光电转换更靠近芯片内核。目前该技术处于研究阶段，英伟达已拿到原型样品，但暂无商业化时间表。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-11-01 09:00（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://36kr.com/newsflashes/4050490153800582?f=rss)