**群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027H2 量产** > <p data-vmark="a41a"\>IT之家 9 月

**群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027H2 量产**

> <p data-vmark="a41a"\>IT之家 9 月 1 日消息，群创光电 (InnoLux) 今日首次对外发布 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装）。<strong\>该技术平台预计于 2027 年下半年投入量产</strong\>，积极切入 AI / HPC 次世代先进封装供应链。</p\><p style="text-align: center;" data-vmark="35e2"\><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/9/313cf427-657c-424e-ba41-645bf080598f.png?x-bce-process=image/format,f\_auto" w="1440" h="703" data-weibo="0" data-vmark="ce78" class="no-alt-img"\></p\><figcapti...

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：tip
- **发布时间**：2026-09-01 20:32（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/997/144.htm)