**阿里巴巴拟分拆平头哥于港交所独立上市，提升芯片业务估值与融资能力**

_阿里巴巴：拟分拆平头哥于香港联交所主板独立上市_

> 阿里巴巴确认向香港联交所提交建议，拟分拆其全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市。平头哥作为中国领先的全栈数据中心芯片供应商，此次分拆旨在更妥善评估其业务价值，并使其能以独立身份进入资本市场，从而增强融资能力并吸引专门投资者。分拆完成后，平头哥仍将是阿里巴巴的子公司。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-11-10 20:52（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/025/147.htm)