**中信建投：无布是高速铜互联升级关键，优先关注CCL/PP龙头**

_中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头_

> 中信建投研报指出，无布技术是高速铜互联升级的关键步骤，旨在通过减少特定介质层的玻纤布来降低损耗并提升信号完整性。该技术主要应用于算力PCB与光模块，预计随NVL576机柜出货，产业链价值将向CCL/PP环节集中，相关龙头及上游材料有望自2028年起放量。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-10-28 09:11（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://36kr.com/newsflashes/4044812435903366?f=rss)