**需求旺盛产能吃紧，台积电拟将先进封装价格上调最高20%。**

_需求旺盛、产能吃紧，台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%_

> 受AI需求爆发及半导体供应链产能紧张影响，台积电计划将用于高端AI处理器的CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%。当前CoWoS需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制ASIC，且AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能供给压力。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-10-27 13:31（北京时间）
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