**AI背后的硬件基础：晶体管、芯片与制造巨头**

_The Hardware Behind AI_

> 本文是“解构AI”系列的第一篇，从底层硬件讲起，介绍AI芯片的基础——晶体管与半导体，以及台积电、英伟达、ASML等关键厂商。文章解释了芯片的设计与制造流程，包括极紫外光刻(EUV)技术，并简要提及内存计算瓶颈等硬件概念，为理解AI计算打下基础。

**来源信息**
- **来源**：Hacker News：AI 热帖
- **分类**：tip
- **发布时间**：2026-06-06 22:11（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.pathtostaff.com/p/unpacking-ai-the-hardware-behind)