**中信建投：金刚石散热材料在AI服务器及消费电子领域加速落地**

_中信建投：金刚石高导热材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值_

> 中信建投指出，随着神达、AMD等厂商推出金刚石散热AI服务器及消费端产品导入，金刚石高导热材料商业化进程提速。伴随AI算力硬件迭代，该材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-07-02 08:31（北京时间）
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