**联电新加坡晶圆厂交付首批量产硅光子晶圆，支持1.6T互连**

_联电新加坡晶圆厂交付首批量产硅光子晶圆，支持 1.6T 互连方案_

> 联华电子宣布其新加坡12英寸晶圆厂成功交付首批量产硅光子晶圆，标志着与SILITH的合作进入商业化阶段。该晶圆结合联电SOI工艺与SILITH架构，支持1.6Tbps高带宽互连，已通过全球领先云基础设施客户认证。此外，双方正开发每通道400Gbps的纯硅光子平台，联电预计2027年推出自有硅光子平台，并同步研发基于薄膜铌酸锂的超高带宽光互连方案。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-07-14 11:46（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/976/407.htm)