**鸿华先进宣布高阶电动车将搭载联发科3nm AI座舱芯片C-X1**

_鸿华先进：高阶车型将导入联发科技 3nm 座舱芯片 C-X1_

> 鸿海-裕隆合资企业鸿华先进宣布与联发科合作，其高阶电动车型将导入采用3nm制程的天玑汽车座舱平台C-X1。该芯片整合NVIDIA Blackwell GPU，具备多模态AI互动能力，旨在提升智能座舱的车辆控制、安全功能和个性化AI助理体验。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-06-01 17:14（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/958/308.htm)