**微软Hot Chips 2026详解Maia 200 AI加速器架构**

_Microsoft's Maia 200 AI Accelerator at Hot Chips 2026_

> 微软在Hot Chips 2026上深入介绍了第二代AI加速器Maia 200。该芯片采用3nm工艺，配备1400亿晶体管和6堆HBM3e内存，TDP为750瓦。Maia 200采用SDL A（软件定义本地访问）数据流架构，专为推理工作负载优化，通过分层存储和自定义NIC互连实现高效性能。

**来源信息**
- **来源**：Hacker News：AI 热帖
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-08-26 08:33（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.servethehome.com/microsofts-maia-200-accelerator-at-hot-chips-2026)