**三星高管：明年 HBM 将占 DRAM 总产能近 30%**

_三星高管预计明年 HBM 占 DRAM 行业总产能近 30%，高于目前的 20%_

> 三星电子执行副总裁金泰宇表示，受 AI 算力需求驱动，高带宽内存（HBM）预计明年将占据 DRAM 行业总晶圆产能的近 30%，高于目前的 20%。他指出，HBM 与普通 DRAM 存在产能竞争，HBM 扩产可能挤压标准 DRAM 供给。目前该市场主要由 SK 海力士、三星和美光主导。

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- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-09-29 10:00（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/008/124.htm)