**高通拟将数据中心芯片堆叠技术引入手机SoC**

_高通拟将数据中心芯片堆叠架构引入手机 SoC，提升端侧 AI 能力_

> 高通执行副总裁透露，计划把为数据中心开发的高带宽计算垂直堆叠架构应用于智能手机SoC。该技术通过缩短内存与计算芯片距离提升传输效率，有望让用户在移动端更高效地运行本地AI模型及智能体，且对功耗影响较小。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-06-27 15:27（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/969/371.htm)